ФЭНДОМ


Типы корпусов процессоров Править

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии процессор упаковывается в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор. Шаблон:See Шаблон:See

DIP Править

Файл:I8088.jpg
Файл:Z80cpu.jpg

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов для впайки в отверстия в печатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
  • CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

QFP Править

Файл:IBM PowerPC601 PPC601FD-080-2 top.jpg

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов для поверхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

  • PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
  • CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

  • Т36ВМ1 — 64-контактный PQFP (т. н. «Изабелла»).
  • Am188ES — 100-контактный TQFP.
  • NG80386SX — 100-контактный PQFP.
  • Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
  • PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

LCC Править

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

  • R80186 — 68-контактный LCC.
  • R80286 — 68-контактный LCC.
  • SAB80188R — 68-контактный LCC.

PLCC/CLCC Править

Файл:Intel 80286.jpg

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

  • M68k — 68-контактный PLCC.
  • N80C186 — 68-контактный PLCC.
  • CS80C286 — 68-контактный PLCC.
  • N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

PGA Править

Шаблон:Falseredirect

Файл:Ic-photo-intel-A80502-75-(pentium).png
Файл:Intel Pentium III Coppermine die.jpg
Файл:Pentium III-S Tualatin.JPG

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
  • CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
  • OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала.

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

  • FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
  • FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
  • μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
  • μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

  • 80386DX — 132-контактный CPGA.
  • 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
  • Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
  • Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
  • Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-контактный μPGA.
  • Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
  • Pentium 4 — 423-контактный FC-PGA2, 478-контактный FC-PGA2.[1]
  • Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
  • Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
  • Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

LGA Править

Файл:IntelCore2DuoE6600.jpg

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

  • CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
  • PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
  • OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

  • UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
  • Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
  • Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
  • Opteron для Socket F и Socket G34

BGA Править

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

  • FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
  • μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
  • HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

Картриджи Править

Файл:Pentium II front.jpg
Файл:Intel Pentium II 400 SL357 SECC2.jpg
Файл:KL Intel Itanium2.jpg

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

  • SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
  • SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
  • SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
  • MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

  • Pentium II — 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2.
  • Pentium III — 242-контактный SECC2.
  • Celeron — 242-контактный SEPP.
  • Xeon — 330-контактный SECC.
  • Mobile Pentium II — MMC.
  • Athlon — 242-контактный SECC.
  • Itanium — PAC418 и PAC611.

См. также Править

Примечания Править

Ссылки Править

Шаблон:Технологии CPU Шаблон:Микроконтроллеры Шаблон:Корпуса микросхем

Обнаружено использование расширения AdBlock.


Викия — это свободный ресурс, который существует и развивается за счёт рекламы. Для блокирующих рекламу пользователей мы предоставляем модифицированную версию сайта.

Викия не будет доступна для последующих модификаций. Если вы желаете продолжать работать со страницей, то, пожалуйста, отключите расширение для блокировки рекламы.

Также на ФЭНДОМЕ

Случайная вики