ФЭНДОМ


Основные функцииПравить

ПроизводительностьПравить

  • Количество ядер2
  • Количество потоков4
  • Базовая тактовая частота процессора1.20 GHz
  • Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost2.90 GHz
  • Кэш-память4 MB
  • Расчетная мощность4,5 W
  • Scenario Design Power (SDP)3,5 W
  • Настраиваемая частота TDP (в сторону увеличения)1.40 GHz
  • Настраиваемая величина TDP (в сторону увеличения)6 W
  • Настраиваемая частота TDP (в сторону уменьшения)600 MHz
  • Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)3,5 W

Дополнительная информацияПравить

  • Доступные варианты для встраиваемых системНет
  • Техническое описаниеПросмотреть сейчас
  • «Бесконфликтная» продукцияДа

Узнайте, как корпорация Intel предоставляет свободные от конфликтов технологии.

Спецификации модулей памятиПравить

  • Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)16 GB
  • Типы памятиLPDDR3 1333/1600; DDR3L/DDR3L-RS 1600
  • Макс. число каналов памяти2
  • Макс. пропускная способность памяти25,6 GB/s
  • Поддержка памяти ECC Нет

Спецификации графической подсистемыПравить

  • Встроенная в процессор графика Intel® HD Graphics 5300
  • Графика Базовая частота300 MHz
  • Макс. динамическая частота графической системы900 MHz
  • Макс. объем видеопамяти графической системы16 GB
  • Вывод графической системыeDP/DP/HDMI
  • Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡2560x1600@60Hz
  • Макс. разрешение (DP)‡2560x1600@60Hz
  • Поддержка DirectX*11.2/12
  • Поддержка OpenGL*4.3
  • Intel® Quick Sync VideoДа
  • Технология InTru™ 3DДа
  • Интерфейс Intel® Flexible Display (Intel® FDI)Да
  • Технология Intel® Clear Video HDДа
  • Кол-во поддерживаемых дисплеев 3
  • ИД устройства0x161E

Оптимизируйте популярные игры, чтобы играть в них с использованием графических адаптеров Intel

Варианты расширенияПравить

  • Редакция PCI Express2.0
  • Конфигурации PCI Express x1 (6), x2 (4), x4 (3)
  • Макс. кол-во каналов PCI Express12

Спецификации корпусаПравить

  • Поддерживаемые разъемыFCBGA1234
  • Макс. конфигурация процессора1
  • TJUNCTION95 C
  • Размер корпуса30mm x 16.5mm
  • Доступны опции с низким уровнем содержания галогеновСм. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологииПравить

  • Технология Intel® Turbo Boost 2.0
  • Intel® vPro™ Technology Да
  • Технология Intel® Hyper-Threading Да
  • Технология виртуализации Intel® (VT-x) Да
  • Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) Да
  • Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) Да
  • Intel® TSX-NIДа
  • Архитектура Intel® 64 Да
  • Набор команд64-bit
  • Расширения набора командSSE4.1/4.2, AVX 2.0
  • Состояния простояДа
  • Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®Да
  • Технологии термоконтроляДа
  • Технология Intel® Fast Memory AccessДа
  • Технология Intel® Flex Memory AccessДа
  • Технология защиты конфиденциальности Intel® Да
  • Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)Да
  • Технология Intel® Smart ResponseДа

Безопасность и надежностьПравить

  • Новые команды Intel® AESДа
  • Secure KeyДа
  • Технология Intel® Trusted Execution Да
  • Функция Бит отмены выполнения Да
  • OS GuardДа

Обнаружено использование расширения AdBlock.


Викия — это свободный ресурс, который существует и развивается за счёт рекламы. Для блокирующих рекламу пользователей мы предоставляем модифицированную версию сайта.

Викия не будет доступна для последующих модификаций. Если вы желаете продолжать работать со страницей, то, пожалуйста, отключите расширение для блокировки рекламы.

Также на ФЭНДОМЕ

Случайная вики