Intel Core i7-7820HK

Основные функции

• Коллекция продукцииПроцессоры Intel® Core™ i7 7-го поколения
• Кодовое названиеПродукция с прежним кодовым названием Kaby Lake
• Вертикальный сегментMobile
• Процессор Номерi7-7820HK
• СостояниеLaunched
• Дата выпускаQ1'17
• Литография14 nm
• Рекомендуемая цена для покупателей$378.00

Производительность

• Количество ядер4
• Количество потоков8
• Базовая тактовая частота процессора2.90 GHz
• Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost3.90 GHz
• Кэш-память8 MB
• Частота системной шины8 GT/s DMI3
• Расчетная мощность45 W
• Настраиваемая величина TDP (в сторону уменьшения)35 W

Дополнительная информация

• Доступные варианты для встраиваемых системНет
• Техническое описаниеПросмотреть сейчас
• «Бесконфликтная» продукцияДа

Узнайте, как корпорация Intel предоставляет свободные от конфликтов технологии.

Спецификации модулей памяти

• Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)64 GB
• Типы памятиDDR4-2400, LPDDR3-2133, DDR3L-1600
• Макс. число каналов памяти2
• Макс. пропускная способность памяти34,1 GB/s
• Поддержка памяти ECC ^‡Нет

Спецификации графической подсистемы

• Встроенная в процессор графика ^‡Intel® HD Graphics 630
• Графика Базовая частота350 MHz
• Макс. динамическая частота графической системы1.10 GHz
• Макс. объем видеопамяти графической системы64 GB
• Вывод графической системыeDP/DP/HDMI/DVI
• Поддержка 4KYes, at 60Hz
• Макс. разрешение (HDMI 1.4)‡4096x2304@30Hz
• Макс. разрешение (DP)‡4096x2304@60Hz
• Макс. разрешение (eDP - встроенный плоский экран)4096x2304@60Hz
• Макс. разрешение (VGA)‡N/A
• Поддержка DirectX*12
• Поддержка OpenGL*4.4
• Intel® Quick Sync VideoДа
• Технология InTru™ 3DДа
• Технология Intel® Clear Video HDДа
• Технология Intel® Clear VideoДа
• Кол-во поддерживаемых дисплеев ^‡3
• ИД устройства0x591B

Оптимизируйте популярные игры, чтобы играть в них с использованием графических адаптеров Intel

Варианты расширения

• Редакция PCI Express3.0
• Конфигурации PCI Express ^‡Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
• Макс. кол-во каналов PCI Express16

Спецификации корпуса

• Поддерживаемые разъемыFCBGA1440
• Макс. конфигурация процессора1
• T_JUNCTION100°C
• Размер корпуса42mm x 28mm
• Доступны опции с низким уровнем содержания галогеновСм. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии

• Технология Intel® Speed ShiftДа
• Технология Intel® Turbo Boost ^‡2.0
• Intel® vPro™ Technology ^‡Нет
• Технология Intel® Hyper-Threading ^‡Да
• Технология виртуализации Intel® (VT-x) ^‡Да
• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ^‡Да
• Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ^‡Да
• Intel® TSX-NIДа
• Архитектура Intel® 64 ^‡Да
• Набор команд64-bit
• Расширения набора командSSE4.1/4.2, AVX 2.0
• Состояния простояДа
• Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®Да
• Технологии термоконтроляДа
• Технология Intel® Flex Memory AccessДа
• Технология защиты конфиденциальности Intel® ^‡Да
• Программа Intel® Stable Image Platform (Intel® SIPP)Нет
• Технология Intel® Smart ResponseДа
• Технология Intel® My WiFiДа

Безопасность и надежность

• Новые команды Intel® AESДа
• Secure KeyДа
• Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)Да
• Команды Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)Да
• Технология Intel® Trusted Execution ^‡Нет
• Функция Бит отмены выполнения ^‡Да
• OS GuardДа