Intel вики
Advertisement

Шаблон:Разъёмы процессоров LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake[1] и Kaby Lake, разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известный также как Socket H3). Разъём имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.

Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA1151 поддерживают только память стандартов DDR3/DDR3L[2][3][4].

В сокете LGA 1151 используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 для связи с чипсетом (до 3,9 ГБ/с в каждую сторону). Крепление для системы охлаждения совместимо с сокетами LGA1155 и LGA1150[5].

Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, сотая серия) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживают различные видеовыходы (VGA, DVI или HDMI — в зависимости от модели).

LGA 1151 v2[]

LGA 1151 v2 используется в процессорах линейки Coffee Lake. Из-за повышенных требований новых процессоров к системе питания гнезда LGA 1151 процессоры оказались несовместимы с материнскими платами из 200-ой серией чипов.

Чипсеты Skylake[]

H110 H170 B150 Q150 Q170 Z170
Разгон только GPU CPU + GPU + RAM
Максимальное количество слотов DIMM 2 4
Максимальное количество USB 2.0/3.0 портов 6 / 4 6 / 8 6 / 6 6 / 8 4 / 10
Максимальное количество SATA 3.0 портов 4 6
Конфигурация PCI Express 3.0 процессора Одна линия x16 Одна линия ×16, или две ×8, или одна ×8 и две ×4 линии
Основная конфигурация PCI Express 6 (2.0) 16 (3.0) 8 (3.0) 10 (3.0) 20 (3.0)
Поддержка Independent Display

(цифровые порты/линии)

3/2 3/3
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 Шаблон:No Шаблон:Yes colspan="2" Шаблон:No colspan="2" Шаблон:Yes

[6][7]

См. также[]

Примечания[]

Шаблон:Процессорные разъёмы Intel

Advertisement