ФЭНДОМ


Шаблон:Разъёмы процессоров

Интерфейс Socket 370 был представлен компанией Intel 4 января 1999 года вместе с первыми процессорами Celeron в корпусе PPGA, для которых он и предназначался. Позднее Socket 370 пришёл на смену интерфейсу Slot 1 и в процессорах Intel Pentium III.

Общие сведения Править

С развитием технологии производства микропроцессоров появилась возможность интегрировать кэш-память второго уровня непосредственно в кристалл процессора без значительного увеличения стоимости производства. Недорогие процессоры Celeron при переходе на ядро Mendocino в 1998 году получили 128 Кб интегрированной кэш-памяти второго уровня. При этом отпала необходимость использования процессорной платы, которая теперь лишь увеличивала стоимость производства процессоров Celeron. С целью снижения стоимости производства и укрепления позиций компании Intel на рынке недорогих процессоров в начале 1998 года были представлены процессоры Celeron в корпусе PPGA и разъём Socket 370, для установки в который они предназначались.

Socket 370 представляет собой гнездовой разъём с нулевым усилием установки (ZIF) с 370 контактами. Контактные отверстия расположены в шахматном порядке с шагом 2,54 мм между отверстиями, расположенными в одном ряду и расстоянием между рядами 1,252 мм. Ряды нумеруются цифрами от 1 до 37 и буквенными индексами от A до AN (из нумерации исключены буквы I и O). Для предотвращения неправильной установки процессора, в первом ряду отсутствуют два отверстия — A1 и AN1.

Разъём Socket 370 использовался следующими процессорами: Intel Celeron (Mendocino, Coppermine, Tualatin) и Pentium III (Coppermine, Tualatin), а также VIA Cyrix III и C3.

Типы разъёмов Socket 370 Править

Существовало три типа разъёмов Socket 370: PPGA, FCPGA и FCPGA2, несовместимых между собой по контактам. Так, например, процессор FCPGA2 не способен работать в разъёме FCPGA (при этом обратная совместимость сохранена). Процессор PPGA не работоспособен в разъёме FCPGA2.

Различия между разъёмами заключаются в изменении назначения некоторых контактов и задействовании ранее зарезервированных.

Процессоры всех трёх типов электрически и логически совместимы между собой, что позволяет модифицировать устаревшие системные платы и слоткеты с целью обеспечения возможности использования более новых процессоров.

Существуют также переходники FCPGAFCPGA2, позволяющие использовать новые процессоры в старых системных платах.[1]

PPGA Править

Изначальный вариант разъёма Socket 370, предназначенный для процессоров Intel Celeron на ядре Mendocino. Также с ним совместимы ранние процессоры Celeron на ядре Coppermine (тактовые частоты — 533, 566 и 600 МГц) с напряжением питания 1,50 В (несмотря на то, что они имеют корпус FCPGA).Шаблон:Нет АИ

FCPGA Править

По сравнению с предыдущим разъёмом были внесены следующие изменения:

  • Сигнал сброса перенесён на ранее заземлённый контакт (таким образом, процессор FCPGA, установленный в разъём PPGA постоянно находится в состоянии сброса).
  • Один из ранее заземлённых сигналов задействован в качестве ключевого (при наличии заземления процессор FCPGA также постоянно находится в состоянии сброса).

Данный разъём предназначен для процессоров Intel Pentium III и Celeron на ядре Coppermine, а также для процессоров VIA Cyrix III и C3 на ядрах Samuel2 и Ezra.

FCPGA2 Править

По сравнению с FCPGA были внесены следующие изменения:

  • Понижен уровень сигналов шины с 1,5 В (AGTL+) до 1,25 В (AGTL).
  • Введена дифференциальная (differential) синхронизация (по двум синхросигналам). При этом новые процессоры поддерживают как дифференциальную синхронизацию, так и односигнальную (single-ended) синхронизацию, использовавшуюся в процессорах FCPGA.
  • Задействованы для управления напряжением питания ранее заземлённые сигналы.
  • Сигнал сброса перенесён на ранее заземлённый контакт.

Данный разъём предназначен для процессоров Intel Pentium III и Celeron на ядре Tualatin, а также для VIA C3 на ядре Nehemiah.

Технические характеристики Править

  • Тип разъёма: гнездовой с нулевым усилием установки (ZIF)
  • Число контактов: 370
  • Используемая шина: AGTL, AGTL+
  • Частота шины, МГц: 66—133
  • Напряжение, В: 1,05—2,10
  • Поддерживаемые процессоры: Intel Pentium III, Celeron, VIA Cyrix III, C3.
  • Поддерживаемые форм-факторы процессоров: PPGA, FCPGA, FCPGA2

Предельные механические нагрузки Править

Все процессоры, предназначенные для работы с разъёмом Socket 370, имеют ограничение на механические нагрузки. При несоблюдении нормативов, перечисленных ниже, возможны их механические повреждения и выход из строя.

Область Динамическая нагрузка Статическая нагрузка
Процессоры в корпусе FCPGA
Поверхность кристалла 890 Н 222 Н
Края кристалла 667 Н 53 Н
Процессоры в корпусе FCPGA2
Поверхность теплораспределителя 890 Н 667 Н
Края теплораспределителя 556 Н Н/Д
Углы теплораспределителя 334 Н Н/Д

Примечания Править

Ссылки Править

Шаблон:Процессорные разъёмы Intel

Обнаружено использование расширения AdBlock.


Викия — это свободный ресурс, который существует и развивается за счёт рекламы. Для блокирующих рекламу пользователей мы предоставляем модифицированную версию сайта.

Викия не будет доступна для последующих модификаций. Если вы желаете продолжать работать со страницей, то, пожалуйста, отключите расширение для блокировки рекламы.

Также на ФЭНДОМЕ

Случайная вики